樂(lè)泰 3609用于中速到高速分配應(yīng)用。適用于大型部件的優(yōu)異綠色強(qiáng)度Loctite 360??9設(shè)計(jì)用于在波峰焊接之前將表面貼裝器件粘合到印刷電路板上。特別適用于需要中到高分配速度，高點(diǎn)輪廓，高濕強(qiáng)度和良好電氣特性的應(yīng)用。樂(lè)泰3609已成功應(yīng)用于無(wú)鉛工藝，在環(huán)境阻力部分列出的條件下使用水和醇基助焊劑。 化學(xué)類型環(huán)氧樹脂 外觀（未固化）深色，紅色粘稠凝膠 組件一個(gè)組件 - 不需要混合 固化:熱固化 應(yīng)用:表面貼裝膠 關(guān)鍵"基板SMD元件到PCB 其他應(yīng)用:領(lǐng)域小零件粘接 分配方:法注射器 分配速度:中等15,000 -25,000點(diǎn)/小時(shí) 濕強(qiáng)度:高 典型的固化性能 建議的固化條件是暴露在高于100°C的溫度下（通常在150°C下90-120秒）。
粵公網(wǎng)安備 44190002002719號(hào)
